1.全球制造业走势趋势，不确定增加
4月，全球经济指数回落，包括中国、美国、欧盟、应该及日本等主要经济体均低于临界点，经济恢复动力仍需巩固。
综上，整体制造业的萎缩速度在加快，全球经济前景持续不稳。
2023Q1，电子信息制造生产降幅收窄，出口持续下滑，效益有所改善，投资保持增长。
3.半导体销售大幅下跌，指数回落
2023Q1，全球半导体销售额为1195亿美元，环比下降8.7%，同比下降21.3%。从区域看，中国大陆同比跌幅达34.1%，是表现最差的地区。
从资本指数来看，4月费城半导体指数（SOX)下跌6.4%，中国半导体(SW)行业指数跌幅达10.0%。受市场需求影响，投资者信心回落。
1.整体芯片交期趋势
4月，根据最新不完全预测数据显示，全球芯片交货周期低于20周。
2.重点芯片供应商交期一览
从4月最新动态监测看，头部厂商通用料交期已逐渐回归常态，车规料是增长核心。
三、4月订单及库存情况
从企业订单及实际库存情况看，消费类厂商库存好转，工挖料供给和价格趋于稳定，车规料是增长关键。
四、4月半导体供应链
供给端代工厂产能下调仍未妥协降价，需求端有所回调但不及预期。
1.半导体上游厂商
（1）硅晶圆/设备
4月，ASML惨遭砍单，关注日本加码设备限制出口影响；受需求影响，硅晶圆的短期供大于求。
（2）原厂
4月，智能手机为代表的消费市场调整不及预期，车规级将成为增长“希望”。
2023Q1，全球半导体销售额为1195亿美元，环比下降8.7%，同比下降21.3%。从区域看，中国大陆同比跌幅达34.1%，是表现最差的地区。
（3）晶圆代工
4月，以台积电为首的代工厂强势控产稳价。
（4）封装测试
4月，先进封装需求也陷入疲软
2.分销商
4月，分销商积极布局新能源汽车供应链
