产品展示
极低轮廓铜箔(HVLP)
特性

1、超低粗度。

2、优越的抗化学药品性、良好的蚀刻性因子。

3、良好的高温伸长率。


适用

PTFE树脂、碳氢树脂、PPO或PPE、高频高速材料


应用

5G高速讯号传输产品,可满足中耗损、低耗损、 超低耗损的电路板需求。

类型

VLP

HVLP

测试方法

铜厚(µm)

9

12

15

18

35

9

12

15

18

IPC-TM-650


基重(g/m²)

80±5

105±5

133±5

150±5

280±5

80±5

105±5

133±5

150±5

表面粗糙度 µm

光面

Ra≤0.43

毛面(Rz)

3.0

3.0

3.5

3.5

4.0

2.5

2.5

2.5

2.5

抗剥强度(kgf/cm)

0.8

0.8

0.8

0.9

1.0

0.8

0.8

0.8

0.8

抗拉强度

kg/mm²

常温

28

高温180℃

15

延展率(%

常温

4

4

5

5

6

4

4

5

5

高温180℃

6

6

8

8

10

6

6

6

6

渗透点/针孔(个/m²

渗透点≤5,针孔=0