产品展示
反面粗化处理电解铜箔(RTF)
特性

1、 较低的粗糙度,优异的抗剥离强度、高温伸长率。

2、优越的抗化学药品性、良好的蚀刻性因子。


适用

PTFE树脂、碳氢树脂、PPO或PPE等高频高速材料


应用

5G高速讯号传输产品,可满足中耗损、低耗损的电路板需求。

类型

RTF (反转铜箔)

测试方法

铜厚(µm)

9

12

15

18

35

IPC-TM-650


基重(g/m²)

80±5

105±5

133±5

150±5

280±5

表面粗糙度 µm

光面

Rz≤3.0

毛面(Rz)

4.0

4.5

5.0

5.0

6.0

抗剥强度(kgf/cm)

0.8

0.8

0.8

0.9

0.9

抗拉强度

kg/mm²

常温

28

高温180℃

15

延展率(%

常温

4

4

5

5

5

高温180℃

3

4

4

4

5

渗透点/针孔(个/m²

渗透点≤5,针孔=0