1、均一的厚度、高剥离强度。
2、具备高温高延展性，可避免内层线路断裂。
3、优良的耐化学药品特性。
中高TG材料、HDI板
各式铜箔基板、IC载板、高电流散热基板。
| 规格（µm） | 12 | 15 | 18L | 18N | 20 | 22 | 25 | 28 | 35L | 35N | 35P | 50 | 60 | 70 | ||
| 基重（g/m²） | 105±5 | 125±5 | 140±5 | 150±5 | 175±5 | 195±5 | 210±5 | 240±5 | 265±10 | 280±10 | 285±10 | 430±15 | 510±15 | 580±20 | ||
| 表面粗糙度（µm） | 光面(Ra) | Ra≤0.43 | ||||||||||||||
| 毛面（Rz） | ≤6 | ≤7 | ≤8 | ≤8 | ≤8 | ≤8 | ≤10 | ≤12 | ≤12 | ≤13 | ≤13 | ≤14 | ≤14 | ≤14 | ||
| 抗剥强度（kgf/cm) (基材FR4，7628*4，TG140) | ≥1.1 | ≥1.1 | ≥1.15 | ≥1.2 | ≥1.3 | ≥1.3 | ≥1.3 | ≥1.4 | ≥1.4 | ≥1.5 | ≥1.5 | ≥2.1 | ≥2.3 | ≥2.3 | ||
| 抗拉强度（kg/mm²） | 常温 | ≥28 | ||||||||||||||
| 高温180℃ | ≥15 | |||||||||||||||
| 延展率（%） | 常温 | ≥3 | ≥3 | ≥4 | ≥4 | ≥4 | ≥4 | ≥5 | ≥5 | ≥6 | ≥6 | ≥6 | ≥8 | ≥10 | ≥10 | |
| 高温180℃ | ≥2 | ≥2 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ||
| 渗透点/针孔（个/m²） | 渗透点≤5，针孔=0 | 渗透点≤3，针孔=0 | 无 | 无 | 无 | |||||||||||
